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【央视新闻客户端】
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据知名分析师郭明錤透露,英特尔的EMIB-T先进封装后段良率已提升至90%以上,在技术验证方面,这是一个非常积极且合理的指标,或推动谷歌在2027年下半年推出的TPU v8e(Humufish)中采用EMIB封装。
EMIB-T和EMIB均是由英特尔推出的先进封装技术,前者在硅桥中引入硅通孔(TSV),实现垂直互连,信号和电源可直接通过TSV从封装底部传输到芯片,专为高性能计算、AI加速器、数据中心芯片等对带宽、功耗和可靠性要求极高的场景设计。后者则适用于一般异构集成,如CPU与GPU、CPU与HBM的互连。
据Wired报道,英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商,其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称,与台积电的封装方法(CoWoS)相比,英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省成本。
英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示,封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMIB-T的量产准备。
尽管如此,郭明錤指出,英特尔目前将FCBGA设定为衡量EMIB生产良率的基准。而业界FCBGA的生产良率普遍在98%或更高。
郭明錤强调,从良率的角度来看,从90%提升至98%比从项目启动提升到90%更具挑战性。此外,考虑到谷歌TPU规格尚未最终确定,技术验证良率和最终产品量产良率之间并不能划等号。因此,虽然对英特尔先进封装技术的长期发展持乐观态度,但在中短期内,仍将谨慎关注英特尔如何应对这些挑战。
令良率达到98%之所以重要,是因为谷歌的成本控制态度已经发生明确转变。近日,谷歌询问台积电,如若自行流片Humufish的主计算芯片,与委托联发科代工相比,可以节省多少成本。
与此同时,台积电CoWoS良率目标也从98%起步,其仍希望争夺后端封装订单,并且正在评估英特尔EMIB-T的实际产量,以避免错配稀缺的先进工艺资源。
东北证券指出,生成式AI大模型对算力的极度渴求正加速半导体技术路径演进,单纯依赖先进制程已无法满足需求,先进封装成为提升系统性能的核心依托。从逻辑端看,受AI芯片需求爆发催化,当前台积电CoWoS封装产能严重供不应求。
从先进封装技术与份额之争的视角来看,上海证券表示,AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据、其他客户遭排挤,封装尺寸以及美国制造需求,也促使谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。
(文章来源:财联社)
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